熱成(cheng)像儀助力PCBA提(ti)升穩(wen)定性及可(ke)靠性解決(jue)方(fang)案

熱成像儀助力PCBA提(ti)升穩(wen)定性及可(ke)靠性

在PCBA的(de)設(she)計和(he)制造過(guo)程中，熱(re)管(guan)理(li)是(shi)確保(bao)產(chan)品(pin)性能和(he)可(ke)靠性的關(guan)鍵因素(su)。熱(re)成(cheng)像儀作為(wei)壹(yi)種(zhong)非(fei)接(jie)觸(chu)式的(de)溫(wen)度測(ce)量和(he)成像工具(ju)，在PCBA的(de)熱(re)設(she)計、優化和(he)故(gu)障(zhang)診(zhen)斷(duan)中發揮著(zhe)重要(yao)作用(yong)。格(ge)物(wu)優信(xin)熱像儀，以其(qi)精準(zhun)的測(ce)溫能(neng)力、高(gao)清(qing)的(de)紅外(wai)成(cheng)像、靈敏(min)的響(xiang)應(ying)速(su)度、優(you)異(yi)的細(xi)微溫(wen)差(cha)捕(bu)捉能力贏得(de)了(le)眾多(duo)PCBA工程師們的青(qing)睞。

紅外(wai)熱(re)像儀助力PCBA優(you)化散(san)熱(re)設(she)計

功(gong)率較大(da)的集(ji)成電(dian)路(lu)（IC）、處(chu)理(li)器(qi)、功(gong)率放大(da)器(qi)及大(da)電(dian)流(liu)通過(guo)的電(dian)路(lu)部(bu)件(jian)會產(chan)生(sheng)顯著(zhu)的(de)熱量(liang)，通過(guo)紅外(wai)熱(re)像儀可(ke)以快速(su)直觀(guan)的觀(guan)測(ce)到熱(re)源位置及溫(wen)度情(qing)況，評(ping)估(gu)其(qi)對整(zheng)個電(dian)路(lu)板的(de)影響(xiang)。此(ci)外(wai)紅(hong)外(wai)熱(re)像儀可(ke)以輔助觀測(ce)散熱(re)器(qi)、不(bu)同(tong)熱導(dao)材(cai)料的散熱(re)情(qing)況及散(san)熱效率。通過(guo)紅外(wai)熱(re)像儀識(shi)別(bie)熱(re)源、選(xuan)擇合適(shi)的(de)散(san)熱(re)材(cai)料、優化散(san)熱(re)結構設(she)計和(he)進(jin)行(xing)散(san)熱(re)測(ce)試(shi)，可(ke)以有效(xiao)管理(li)熱量，提(ti)升產(chan)品(pin)的(de)性能和(he)壽命(ming)。在(zai)設(she)計和(he)加工過(guo)程中綜合考(kao)慮這些(xie)因素(su)，有(you)助(zhu)於(yu)提高(gao)產(chan)品(pin)的(de)整(zheng)體質(zhi)量(liang)和(he)可(ke)靠性。

紅外(wai)熱(re)像儀助力PCB/PCBA失效分(fen)析

PCBA由於(yu)各種(zhong)可(ke)控不(bu)可(ke)控原因造(zao)成漏(lou)電(dian)、開(kai)路(lu)（線路(lu)、孔）、焊(han)接(jie)不(bu)良、爆(bao)板(ban)分(fen)層等(deng)失效現(xian)象時(shi)常出(chu)現。在(zai)產(chan)品(pin)研發階(jie)段(duan)，紅外(wai)熱(re)像儀可(ke)以識(shi)別(bie)電(dian)路(lu)板上的(de)熱(re)點(dian)和(he)溫度分(fen)布不(bu)均(jun)的問題，幫(bang)助(zhu)工(gong)程師發現並糾正(zheng)設(she)計缺陷；在(zai)生(sheng)產(chan)、測(ce)試(shi)和(he)使(shi)用(yong)階(jie)段(duan)，紅外(wai)熱(re)像儀可(ke)以快速(su)定位導致(zhi)元(yuan)件(jian)失效的(de)高溫區域，幫(bang)助(zhu)確定(ding)具(ju)體的(de)失效原因，通過(guo)熱成像實(shi)時(shi)監(jian)測(ce)焊(han)接(jie)過(guo)程中的(de)溫(wen)度變(bian)化，調(tiao)整(zheng)焊(han)接(jie)參(can)數(shu)，提高焊(han)接(jie)質(zhi)量(liang)和(he)壹致性。

格(ge)物(wu)優信(xin)熱像儀針對PCBA的熱分(fen)析，可(ke)實(shi)現手持(chi)便(bian)攜(xie)式觀(guan)測(ce)、在線式觀(guan)測(ce)、科(ke)研支(zhi)架(jia)微距(ju)觀(guan)測(ce)三種(zhong)模(mo)式的(de)選(xuan)擇。主(zhu)要(yao)有(you)以下功(gong)能(neng)特點(dian)：

全輻(fu)射溫度流(liu)，主(zhu)板(ban)溫度場高清(qing)展(zhan)示(shi)

實(shi)時(shi)顯示(shi)電(dian)路(lu)板溫(wen)度場分(fen)布，配(pei)備最(zui)高1280*1024紅(hong)外(wai)分(fen)辨率，131萬(wan)像素(su)點(dian)高清(qing)呈(cheng)現

毫(hao)秒(miao)級(ji)響應，熱(re)源故(gu)障(zhang)快(kuai)速識(shi)別(bie)定(ding)位

采用(yong)高(gao)性能紅(hong)外(wai)探(tan)測(ce)器(qi)，響(xiang)應靈(ling)敏(min)，PCBA熱(re)源隱(yin)患(huan)及故(gu)障(zhang)點(dian)準確識(shi)別(bie)

三(san)倍(bei)高幀率，極(ji)速(su)捕捉細(xi)微溫(wen)差(cha)變(bian)化

針對PCBA細(xi)微溫(wen)差(cha)變(bian)化自(zi)研算法(fa)，配(pei)備最(zui)高125Hz紅(hong)外(wai)幀(zhen)率，洞(dong)察(cha)細(xi)小溫(wen)差(cha)變(bian)化

高(gao)低(di)溫(wen)預(yu)警(jing)追蹤(zong)，多個(ge)對象同(tong)時(shi)觀測(ce)

可(ke)設(she)置高(gao)低(di)溫預(yu)警(jing)等功(gong)能(neng)並追蹤(zong)多個(ge)對象，及時(shi)準確發(fa)現(xian)PCBA各個(ge)元(yuan)件(jian)的熱(re)量變(bian)化

專業紅外(wai)分(fen)析軟件(jian)錄(lu)制視頻(pin)及曲(qu)線分(fen)析

在線錄(lu)制溫度視(shi)頻(pin)，實(shi)時(shi)溫度曲(qu)線分(fen)析，直觀(guan)展示(shi)溫(wen)度趨(qu)勢變(bian)化，可(ke)針對區域進(jin)行(xing)數(shu)據分(fen)析

發射率可(ke)調，輕松應對不(bu)同(tong)熱導(dao)材(cai)料

可(ke)手動(dong)調整(zheng)發射率，適(shi)應(ying)不(bu)同(tong)熱導(dao)材(cai)料的特性，優化PCBA散(san)熱(re)設(she)計

支(zhi)持(chi)專用(yong)分(fen)析支(zhi)架(jia)，手持(chi)在(zai)線雙(shuang)選(xuan)擇

配(pei)備科(ke)研級專用(yong)分(fen)析支(zhi)架(jia)，手持(chi)更(geng)便(bian)捷，在(zai)線更(geng)持(chi)久

配(pei)備微距(ju)鏡頭，微米級(ji)毫(hao)米級(ji)元(yuan)件(jian)更高(gao)清(qing)

可(ke)加裝(zhuang)不(bu)同(tong)焦(jiao)距(ju)的(de)顯微鏡頭，能夠對小到3微米的(de)目標進(jin)行(xing)精(jing)確測(ce)溫